有机硅一有机硅预聚体改性3有机硅一有机硅预聚体改性3叶启田

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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

4、MDI/有机硅/环氧树脂缩聚产物耐热性的测试 用PynsDiamondTG/DTA热失重分析测试仪对缩聚产物的耐热性进行测试，升温速率为10℃/min。 5、涂层耐腐蚀性的测定 以氨基树脂为固化剂，在处理好(首先经过砂纸打磨，然后经过丙酮、乙醇清洗晾干)的马口铁试片表面刷涂环氧树脂和有机硅改性环氧树脂涂层，试样在检测前置于25℃，湿度65%的恒温箱中1星期，用磁性测厚仪测量涂层厚度，保持厚度在(100±10)μm范围内。配置浓度为3%的NaCl溶液，将准备好的涂层放在上述溶液中浸泡30d后进行阻抗测试。 6、涂层附着力的测定 根据国家标准方法GB/T1720-1979，对上述不同有机硅含量的有机硅改性环氧树脂涂层的附着力进行测定。以留声机唱针作针头装在QFZ-Ⅱ附着力实验仪的机头上，把已涂上涂膜的样板面朝上固定在能移动的试验台上，在移动的同时以作画圈运动的钢针刺穿涂膜，并刻画出重叠圆滚线的纹路，从圆滚线的纹路中观察涂膜破坏的位置，来确定涂膜的附着力。

(三)结果与讨论 1、MDI/有机硅/环氧树脂缩聚物的TG-DTA分析固化产物的耐热性能是环氧树脂固化体系重要的性能，贾梦秋[5]等用环氧有机硅树脂制得耐温性涂层，394.52℃时失重率为4.75%。图1为环氧树脂的TG-DTA曲线，100℃左右时开始失重。图2为MDI/有机硅，环氧树脂缩聚产物的TG-DTA曲线，固化产物体系的起始分解温度为423.5℃，此时失重仅为2.7%。说明MDI/有机硅，环氧树脂缩聚产物能耐420℃以上的高温。

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